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FPC/PCB等离子刻蚀工艺介绍

等离子清洗机在PCB/FPC行业中的应用主要包括以下几个大的方面:

对PCB板上的微孔、埋孔、盲孔及激光钻孔进行去钻污及蚀刻处理;

清除PCB板上的阻抗残留物;

对生产制作PCB板的新型基材,诸如PTFEPIPA进行表面活化处理;

PCB多层板制作中,压合前对内层进行表面活化;

在焊线或者绑线之前,对PCB上的元器件进行去氧化处理;

对元件、成品及半成品PCB板化学或等离子镀膜前进行表面活化处理;

利用等离子表面处理技术,可以代替现有的诸如ENIGOSPENEPLG等技术以达到PCB表面抗氧化及抗腐蚀的效果;

等离子清洗机在PCB/FPC行业的具体应用如下:

 1、HDI板

  等离子体能去除激光钻孔后形成的碳化物,刻蚀和活化导通孔,提高PHT工艺的良率与可靠性,克服镀铜层与孔底铜材分层。

等离子清洗前 等离子清洗后

  等离子清洗机处理前                                        等离子清洗机处理后

等离子清洗机处理前 2-1PQ4144004149

   等离子体处理沉铜镀前                               等离子体处理沉铜镀后

 2、FPC板

  多层软板的孔壁除残胶,补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化,激光切割金手指形成的碳化物分解,以及精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜),都可以通过等离子体表面处理技术来实现。

  2-1多层软板的孔壁除残胶


等离子清洗机处理多层FPC板 等离子体除胶后

  等离子体处理多层FPC板                                                除胶后PTH的切片

等离子清洗机处理前 等离子清洗机处理后

  等离子清洗机处理前                                                等离子清洗机处理后

利用等离子清洗机进行钢片补强活化 利用等离子清洗机进行钢片补强活化

  利用等离子体处理进行钢片补强增加结合力

  2-3激光切割金手指形成的碳化物分解

利用等离子清洗机来分解激光切割形成的碳化物 利用等离子清洗机来分解激光切割形成的碳化物

  2-4精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)

利用等离子清洗机去除干膜残余物 利用等离子清洗机去除干膜残余物

 等离子清洗机处理前                                                     等离子清洗机处理后

等离子清洗机处理前 等离子清洗机处理后

  等离子清洗机处理前                                         等离子清洗机处理后

 2-5化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁


利用等离子清洗机进行焊盘表面清洁 利用等离子清洗机进行焊盘表面清洁后

  等离子清洗机处理前                                         等离子清洗机处理后

  3、软硬结合板

  由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成,由于其热膨胀系数的不一致性,孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象,提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力,是软硬结合板质量的关键技术。 传统工艺采用化学药水湿法工艺,其药水的特性非强酸性即强碱性,这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。气体等离子体易于通过氧和氟化物如CF4的活化清除穿孔内的残渣,由等离子体释放的氧和氟的激子通过化学刻蚀作用攻击树脂污渍,从而使得穿孔得到完全清洁。利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术,不但可以得到良好的可靠性和结合力,并能克服传统工艺的缺陷,实现无排放的绿色环保工艺。

  3-1软硬结合板除胶渣

利用等离子清洗机来进行软硬结合板除渣 利用等离子清洗机来进行软硬结合板除渣

  软硬结合板 孔内等离子清洗机除胶后PHT切片

  3-2内层表面粗化、活化、改变附着力结合力

利用等离子清洗机进行表面粗化,改变附着结合力 利用等离子清洗机进行表面粗化,改变附着结合力

  软板内层等离子清洗机处理前                                     等离子清洗机处理后腹膜

  4、Teflon板

  类似于特氟龙这样材质的高频微波板,由于其材料的表面能非常低,通过等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化,提高孔壁与镀铜层的结合力,杜绝出现沉铜后黑孔,消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象:提高阻焊油墨与丝印字符的附着力,有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

 4-1水滴角实验(亲水性改变测试)

等离子清洗机处理后水滴角实验 等离子清洗机处理后水滴角实验

  等离子清洗机处理前疏水                                  等离子清洗机处理后亲水

 4-2高频板处理后镀铜和阻焊效果图

未经等离子清洗机处理铜镀图 经等离子清洗机处理铜镀图

  未经等离子体处理铜镀图                                           经过等离子体处理后镀铜图

未经等离子清洗机处理阻焊图 经等离子清洗机处理阻焊图

  未经等离子清洗机处理阻焊                           经过等离子清洗机处理后阻焊

 5、BGA贴装

  随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高,IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式,与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现,一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个,其每一点焊接的可靠性变得越来越重要,成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理,可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功率。

等离子清洗机在BGA贴装工艺上的应用 等离子清洗机在BGA贴装工艺上的应用

  6、化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面、金手指表面清洁

  可焊性改良,杜绝虚焊,上锡不良,提高强度和信赖性。

等离子清洗机在化学沉金工艺上的应用


等离子清洗机在化学沉金工艺上的应用 等离子清洗机在化学沉金工艺上的应用

  等离子清洗机处理前焊盘                          等离子清洗机处理后焊盘

PCB等离子蚀刻机工艺,取决于待蚀刻材料的类型,所用气体的性质和所需的蚀刻类型,存在许多类型的等离子体蚀刻。温度和压力也在所执行的等离子体蚀刻中起到重要作用。工作温度或压力的微小变化可以显著改变电子的碰撞频率。

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