在线真空等离子清洗机介绍：
等离子清洗设备的原理是在真空下, 然后利用交流电场使工艺气体成为等离子体, 并与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质, 由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去, 从而使工件达到表面清洁活化。等离子清洗是剥离式清洗, 等离子清洗的特点是清洗之后对环境无污染。在线式等离子清洗设备是在成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上, 增加上下料、物料传输等自动化功能。针对IC封装中引线框架上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗, 大大提高粘接及键合强度等性能的同时, 避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。
在线式真空等离子清洗机的主要结构包括:上下料推料机构、上下料置取料平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料机构、反应仓、设备主体框架和电气控制系统等。
在线式真空等离子清洗机自动搬运物料的设计理念,与常规等离子清洗系统相比,降低了人工搬运过成,提高了设备自动化水平。
等离子清洗原理：
等离子清洗属于一种高精密的干式清洗方式,原理是在真空状态下利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体激发成具有高反应活性或高能量的离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行处理,实现分子水平的沾污去除(一般厚度为3~30nm),提高表面活性。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,达到最佳的清洗效果。清洗原理见图1、图2、图3及反应式:
化学清洗:表面反应以化学反应为主的等离子体清洗。
氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O和CO2,见图1。
氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层,清洁金属表面,见图2。
物理清洗:表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，见图3。
随着在线式真空等离子清洗机及工艺在IC封装领域内的应用越来越广泛,并以其优良的工艺性能促进了微电子行业技术的快速发展,成为21世纪IC封装领域内关键生产装置,成为提高产品可靠性和成品率的重要手段,是生产中不可缺少的步骤。
