行业应用
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柔性膜、导电橡胶热压前等离子表面处理
当前显示器生产工艺的一个阶段，要在显示器的表面喷涂上一层特殊的涂层。该涂层可以改善显示器的抗刮擦...
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软硬结合板表面等离子清洗处理
软硬结合板，就是FPC和PCB结合板，软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊...
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手机天线清洗提升粘接力
现在的手机天线有两种，一种是FPC 即柔性线路板，手机内置天线设计出来，使用FPC制作，贴在手机壳内侧，用...
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LED封装流程中清洗环氧树脂、氧化物及颗...
LED封装工艺直接影响LED产品的成品率，而封装工艺中出现问题的罪魁祸首99%来源于芯片与基板上的颗粒污...
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LCD封装基板表面蚀刻处理
在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工艺中，当芯片在高温下粘结硬化时，基板涂层的成分沉淀...
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BGA封装前表面清洗处理
BGA(Ball Grid Array)封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I／O端与印...
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