COG等离子清洗工艺介绍

随着智能手机的飞速发展，人们对手机摄像头像素的要求越来越高，如今用传统的CSP封装工艺制造的手机摄像模组像素已达不到人们的需求，而用COB/COG/COF封装工艺制造的手机摄像模组己被大量的运用到了现在的千万像素的手机中，但其制造的良率因其工艺特性往往只有85%左右，而造成的手机良率不高的原因主要在于离心清洗机和超声波清洗做不到高洁净度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder与IR粘接力不高及bonding不良的问题，经等离子体处理后能超洁净的去除holder上的有机污染物和活化基材，使其与IR粘接力能提高2、3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，极大的提升了banding的一次成功率。

目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中，最大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。实践证明，在封装工艺中适当地引入等离子清洗技术进行表面处理，利用COG等离子清洗机进行前处理,可以大大改善封装可靠性和提高成品率。

在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC的COG工艺过程中，当芯片粘接后进行高温硬化时，在粘结填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子清洗去除这些污染物，则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说，由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了，则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高，同时也能够减少线条腐蚀的问题。

LCD的COG组装过程，是将裸片IC贴装到ITO玻璃上，利用金球的压缩与变形来使ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚导通。由于精细线路技术的不断发展，目前已经发展到生产Pitch为20μm、线条为10μm的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装，对ITO玻璃的表面清洁度要求非常高，要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极端子与IC BUMP的导通性，因此，对ITO玻璃的清洁显得非常重要。在目前的ITO玻璃清洁工艺中，大家都在尝试利用各种清洗剂（酒精清洗、棉签＋柠檬水清洗、超声波清洗）进行清洗，但由于清洗剂的引入，会导致由于清洗剂的引入而带来其他的相关问题，因此，探索新的清洗方法成为各厂家的努力方向。通过逐步的试验，利用等离子清洗的原理来对ITO玻璃进行表面清洁，是比较有效的清洁方法。

在对液晶玻璃进行的等离子清洗中，使用的活化气体是氧的等离子体，它能除去油性污垢和有机污染物粒子，因为氧等离子体可将有机物氧化并形成气体排出。它的唯一问题是需要在去除粒子后加入一个除静电装置，其清洗工艺如下： 吹气－－氧等离子体－－除静电

通过干式洗净工艺后的LCD及其电极端子ITO，洁净度、粘结性得到大大改善。

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