聚酰亚胺薄膜等离子表面处理

聚酰亚胺薄膜经氧气等离子体处理后, 表面引入了含氧极性基团, 有明显的刻蚀现象, 使得其亲水性增强, 与铜箔复合的剥离强度提高。

20世纪50年代中期, 为了满足当时航空航天技术对于耐高温、高强度、高模量、高介电性能、耐辐射高分子材料的需要, 美国和苏联率先发展聚酰亚胺 (PI) 。聚酰亚胺分子主链上一般含有苯环和酰亚胺环结构, 由于电子极化和结晶性, 致使聚酰亚胺存在较强的分子链间作用, 引起分子链紧密堆积, 从而导致聚酰亚胺的粘接性能不甚理想。大量研究表明, 基质材料的界面是决定材料机械/化学性能的关键, 通过表面化学改性可以提高表面粘结力。

等离子体处理是良好的表面改性方法, 广泛应用于各种材料的表面改性。研究表明, 等离子体处理能够在织物表面引入极性官能团, 活化纤维表面, 增大纤维比表面积, 增加表面能, 提高润湿能力, 从而改善界面, 提高粘合剂对材料的粘附强度, 提高涂料印花的色牢度。

经过等离子体处理的聚酰亚胺薄膜, 其亲水性得到显著的提高, 且与铜箔的剥离强度明显增大。主要原因是等离子体处理后, 薄膜表面刻蚀效果明显, 表面引入了羧基、羟基等含氧极性基团, 从而改善了界面, 提高了粘合剂对材料的粘附强度。

薄膜类产品等离子表面处理视频：http://www.tonsontec.com/spzs/info.aspx?itemid=299&lcid=23