产品参数:
型号 | TS-PL150MA |
电源频率 | 40KHz/13.56MHz |
容量 | 150L |
功率 | 0-1000W(可调) |
腔体尺寸 | (长宽高mm)500*500*600 |
极板层数 | 7层 |
外形尺寸 | (长宽高mm)1200*1100*1730 |
真空泵 | 油泵/干泵+罗茨组合 |
真空度 | <30Pa |
腔体材质 | 316不锈钢/进口铝合金(选配) |
气体流量控制 | 0-500SCCM(MFC±2%) |
气体通道 | 两路(可增加):Ar/N2/H2/CF4/02 |
等离子体发生器 | 40KHz/13.56MHz |
腔体温度 | <60℃ |
控制方式 | PLC+触摸屏 |
系统控制软件 | 自主研发V2.0 |
电极陶瓷 | 进口高频陶瓷 |
等离子清洗原理:
等离子清洗原理如下:等离子体与固体表面发生的反应可分为物理反应和化学反应,即分为物理清洗和化学清洗。物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离固体表面并被真空泵吸走;化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质,再由真空泵吸走。
就反应机理来看,等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。通过等离子体产生的氧自由基非常活泼,容易与碳氢化合物发生反应,产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物,从而去除表面的污染物。
等离子体清洗的特点:
等离子体清洗技术的最大特点是对几乎所有的基材类型,均可进行处理。对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚脂、聚丙烯、聚酰亚胺、环氧树脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理。等离子体清洗还具有以下几个特点:用户可以远离有害溶剂对人体的伤害;容易采用数字控制技术,自动化程度高;整个工艺流程效率极高;具有高精度的控制装置,时间控制的精度很高;且正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层,表面质量得到保证;由于是在真空中进行,不污染环境,保证清洗表面不被二次污染。