PCB线路板蚀刻机基本参数：
| 整机尺寸(W*D*H) | 1700×1300×1800mm |
| 腔体尺寸(W*D*H) | 1025*850*948mm |
| 腔体材料 | 进口316不锈钢 |
| 等离子发生器 | 10KW 40kHZ Camdel 美国 |
| 抽风系统 | ≥2立方/分钟，中央尾气处理管道即可 |
| 电极板数量 | 15层水平分布 |
| 处理层数 | 15层 |
| 单层处理最大面积 | 1030（W）*750（D）mm （可定制） |
| 单次处理时间 | 3-30分钟不等（根据产品特征，时间设定不同） |
| 工作真空度 | 10～60Pa （可根据要求设定，可恒定真空度） |
| 泵可抽极限压力 | ≤1Pa |
| 抽真空时间 | 90s以内 |
| 破真空时间 | ≤15s |
| 工艺气体 | CF4 ;O2;N2;Ar;H2 |
| 供气方式 | 高压瓶装气体14MPa，减压至0.1-0.3MPa |
| 流量计调节范围 | 0-2000ml/min/全自动调节 |
| 温度控制调节范围 | 3匹速冷，30-85℃可调 |
| 真空泵系统 | 1级机械旋片真空泵+2级罗茨泵 |
| 真空测定系统 | 日本爱发科皮拉尼高精密电阻式真空计 |
| 真空供气系统 | Ф6全不锈钢管+不锈钢锁套管路 |
| 真空排气系统 | 全不锈钢管路+波纹管+2级过滤装置 |
| 破真空系统 | 真空角阀 |
| PLC自动控制 | 三菱 |
| 人机工控系统 | MCGS |
| 变频控制系统 | 台湾台达，PID闭环控制，真空度可维持 |
| 机台温控系统 | 冰水模温一体机，采用内部独立中通冰水循环冷却系统 |
| 输入气压监测系统 | 2路 日本SMC自动报警气压表 |
| 气体计量系统 | SevenStar MFC气体质量流量计精确控制流量 |
| 冰水机（标配） | / |
| 真空机组（标配） | 300m³/H |
| 系统重量 | 500KG |
| 电源 | AC380V，50/60Hz，三相五线100A 15KW |
| 压缩空气要求 | 0.6～0.8MPa |
| 循环冷却水用量 | / |
| 系统环境温湿度要求 | 温度：5℃~+25℃ 相对湿度：<80%（25℃） |
| 环境压力 | 1.013×105pa |
PCB线路板蚀刻机应用:
在印制电路板特别是高密度互连（HDI）板的制作中，需要进行孔金属化过程，使层与层之间通过金属化的孔实现电气导通。激光孔或者机械孔因为在钻孔过程中存在着局部高温，使得在钻孔后往往有残留的胶状物质附在孔内。为防止后续金属化过程出现质量问题，金属化过程之前必须将其除去。目前除钻污过程主要有高锰酸钾法等湿工序，由于药液进入孔内有难度，其除钻污效果具有局限性。等离子作为一种干工序很好了解决了这个难题。
等离子孔清洗
等离子进行孔清洗是在印制电路板中的首要应用，通常采用氧气和四氟化碳的混合气体作为气源，利用等离子体蚀刻挠性板中板盲孔内部钻污。
等离子去除残留物
等离子用于去除印制电路板制作一些工序中的非金属残留物，是一种很好的选择。在图形转移工序中，贴压干膜后的印制电路板经曝光之后，需要进行显影蚀刻处理，去掉不需要干膜保护的铜区域，其过程为利用显影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在随后的蚀刻过程蚀刻掉该未曝光干膜覆盖的铜面。此显影过程中，往往由于显影缸喷管压力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成残留物。这种情况在精细线路的制作中更容易发生，最终在随后的蚀刻后造成短路。采用等离子处理可以很好的将干膜残留物去掉。
等离子处理过程为一种干制程，相对于湿制程来说，其具有诸多的优势，这是等离子体本身特征所决定了。由高压电离出的总体显电中性的等离子体具有很高的活性，能够与材料表面原子进行不断的反应，使表面物质不断激发成气态物质挥发出去，达到清洗的目的。其在印制电路板制造过程中具有很好的实用性，是一种干净、环保、高效的清洗方法。
等离子表面活化
聚四氟乙烯材料主要应用于微波板中，一般FR-4多层板孔金属化过程是无法实用的，其主要原因在于在化学沉铜前的活化过程。目前湿制程处理方式为利用一种萘钠络合物处理液使孔内的聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到润湿孔壁的目的。其难点在于处理液的难合成、毒性以及配置保存期较短。等离子处理过程为一种干法制程很好的解决了这些难题。
等离子处理过程为一种干制程，相对于湿制程来说，其具有诸多的优势，这是等离子体本身特征所决定了。由高压电离出的总体显电中性的等离子体具有很高的活性，能够与材料表面原子进行不断的反应，使表面物质不断激发成气态物质挥发出去，达到清洗的目的。其在印制电路板制造过程中具有很好的实用性，是一种干净、环保、高效的清洗方法。
